| 電解復(fù)合研磨、電解研磨、化學(xué)研磨與機械研磨之比較 | |||||
| 序號 | 電解復(fù)合研磨 | 電解研磨 | 化學(xué)研磨 | 機械研磨 | |
| 1 | 通過電解研磨與機械研磨相結(jié)合使金屬表面平滑或平整 | 通過電化學(xué)的方法使金屬表面平滑或光亮 | 通過化學(xué)的方法使金屬表面平滑或光亮 | 通過機械切割、磨光、拋光和金屬變形使金屬表面平滑或平整 | |
| 2 | 從宏觀和微觀兩方面整平工件表面，降低表面粗糙度 | 微觀整平工件表面，降低表面粗糙度 | 微觀整平工件表面，降低表面粗糙度 | 宏觀整平工件表面，降低表面粗糙度 | |
| 3 | 表面無冷作硬化的變形層（Beilby Layer），也無氧化膜形成 | 材料表面有氧化膜形成 | 材料表面有氧化膜形成，較薄 | 表面會形成冷作硬化的變形層（Beilby Layer） | |
| 4 | 拋光面耐蝕性一般，光亮面持久 | 拋光面耐蝕性好，光亮面持久 | 拋光面耐蝕性一般，光亮度一般 | 耐蝕性差，光亮持續(xù)時間短 | |
| 5 | 可做到12K以上高鏡面效果，表面粗糙度可達到nm級 | 無法做到8K鏡面效果，表面粗糙度極限值僅能低于0.1um | 無法做到鏡面效果，表面粗糙度無變化 | 可做到8K甚至12K的高鏡面效果，表面粗糙度可低于0.01um | |
| 6 | 可發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品表面下層隱藏的缺陷 | 可發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品表面下層隱藏的缺陷 | 可能會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品表面下層隱藏的缺陷 | 會掩蓋產(chǎn)品表面存在的缺陷 | |
| 7 | 拋光面無應(yīng)力，無雜物 | 拋光面無應(yīng)力，無雜物 | 拋光面無應(yīng)力，無雜物 | 拋光面有應(yīng)力，且會夾雜拋光磨料 | |
| 8 | 處理后的工件表面易清洗，不易結(jié)垃圾和滋生細菌 | 處理后的工件表面易清洗，不易結(jié)垃圾和滋生細菌 | 處理后的工件表面易清洗，不易結(jié)垃圾和滋生細菌 | 無法做到 | |
| 9 | 可拋光平面、曲面、小徑圓筒內(nèi)表面等材料 | 形狀復(fù)雜、細小的零件及厚度薄材料也可拋光 | 形狀復(fù)雜、細小的零件、極小孔徑內(nèi)表面及厚度薄材料也可拋光 | 形狀復(fù)雜、細小的零件及厚度薄材料無法拋光 | |
| 10 | 加工速度快，生產(chǎn)率高，可大批量生產(chǎn)，易實現(xiàn)自動化 | 加工速度快，生產(chǎn)率高，可大批量生產(chǎn)，易實現(xiàn)自動化 | 加工速度快，生產(chǎn)率高，可大批量生產(chǎn)，易實現(xiàn)自動化 | 加工速度慢，生產(chǎn)率低，難實現(xiàn)大批量生產(chǎn)及自動化 | |
| 11 | 拋光過程不會產(chǎn)生灰塵、廢氣 | 拋光過程會產(chǎn)生廢水、廢氣 | 拋光過程會產(chǎn)生廢水、廢氣 | 拋光過程會產(chǎn)生灰塵 | |
| 12 | 采用中性鹽作為拋光液 | 采用強酸作為拋光液 | 采用強酸作為拋光液，高溫 | 使用物理拋光材料 | |
| 13 | 拋光方式適用于任何金屬材料 | 拋光方式適用于任何金屬材料 | 拋光方式適用于不銹鋼等材料 | 對于硬質(zhì)金屬材料難機械拋光 | |
| 14 | 對材質(zhì)要求不高 | 對材質(zhì)有一定的要求 | 對材質(zhì)有一定的要求 | 對材質(zhì)要求不高 | |
| 15 | 基體材料的組成與結(jié)構(gòu)對拋光效果有一定影響 | 基體材料的組成與結(jié)構(gòu)對拋光效果影響較大 | 基體材料的組成與結(jié)構(gòu)對拋光效果影響較大 | 基體材料對拋光效果的影響很少 | |
| 16 | 作業(yè)勞動強度低，對工人技能有要求 | 作業(yè)勞動強度一般，對工人技能要求不高 | 作業(yè)勞動一般，對工人技能要求高 | 作業(yè)勞動強度大，對工人技能要求高 | |
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